ما هو التفريغ المباشر والتفريغ غير المباشر في اختبار الحصانة ESD؟

فياختبار المناعة ESD (التفريغ الإلكتروستاتيكي), التفريغ المباشروإفراز غير مباشرهي طريقتان للاختبار الأساسيين اللذين يحاكيان سيناريوهات التفريغ الإلكتروستاتيكي المختلفة. فيما يلي التعاريف والاختلافات والتطبيقات النموذجية للطريقتين.

1. التفريغ المباشر

تعريف:يشير التفريغ المباشر إلى تطبيق التفريغ من مولد التفريغ الإلكتروستاتيكي مباشرةً إلى جزء معين من الجهاز قيد الاختبار (EUT) ، محاكاة إطلاق الكهرباء الثابتة عندما يتصل جسم الإنسان أو كائن مباشرة بالجهاز.

تصنيف:

1)الاتصال التفريغ

الطريقة: يتصل الطرف الحاد من مسدس التفريغ مباشرة بالسطح الموصل للمعدات (مثل الغلاف المعدني ، محطات الواجهة).

السيناريوهات المعمول بها: الأجزاء المعدنية ، الموصلات المكشوفة التي يمكن لمسها. المزايا: مسار تفريغ واضح ، شكل موجة تيار مستقر ، التكرار العالي.

2) تصريف الهواء

الطريقة: يقترب القطب الدائري من مسدس التفريغ من السطح الموصل غير الموصل للمعدات (مثل غلاف البلاستيك ، طلاء العزل) بسرعة معينة ، وتصريف الهواء عبر القوس.

السيناريوهات المعمول بها: مناطق العزل التي لا يمكن الاتصال بها مباشرة (مثل الفجوات الرئيسية ، أسطح الطلاء).

التحدي: مسار التفريغ غير مستقر ويتأثر بشكل كبير بالرطوبة البيئية وخشونة السطح.

الغرض الاختبار:

للتحقق من قدرة التداخل - على التداخل ضد تفريغ الاتصال المباشر.

اكتشف ما إذا كانت أجهزة أشباه الموصلات قد تضررت بسبب التفريغ المباشر (مثل الانهيار أو الاحتراق).

2. التفريغ غير المباشر

تعريف:

يطبق التفريغ غير المباشر التفريغ على المعدات من خلال لوحات اقتران أفقي (HCP) أو لوحات الاقتران الرأسية (VCP) ، محاكاة تداخل الحقول الإلكتروستاتيكية الناتجة عن التلامس البشري مع الأشياء المجاورة على المعدات.

صفات:

مادة لوحة الاقتران:نفس الصفيحة المعدنية (مثل النحاس أو الألومنيوم) كطائرة مرجعية أرضية.

طريقة التفريغ:يتم استخدام تصريف الاتصال فقط (يتم تأريض لوحة الاقتران من خلال مقاوم 470KΩ).

متطلبات التصميم:

لوحة اقتران أفقي: على بعد 0.1 متر من المعدات ، وتصريف مسدس التفريغ رأسياً على حافة اللوحة.

لوحة الاقتران الرأسية: موازنة على جانب الجهاز على مسافة 0.1 متر ، مع تفريغ مسدس التفريغ بشكل عمودي على مركز سطح اللوحة.

اختبار الهدف:

لمحاكاة تداخل اقتران المجال الإلكتروستاتيكي المتولد عندما يتلامس جسم الإنسان مع الأشياء المحيطة (مثل مقابض الأبواب ، الأدوات).

للتحقق من قدرة التشغيل المضادة - ، قدرة تشغيل الجهاز تحت إشعاع المجال الإلكتروستاتيكي.

3. التفريغ المباشر مقابل التفريغ غير المباشر

4. النقاط الرئيسية لعملية الاختبار

1) خطوة التفريغ المباشر

Pre - المسح الضوئي: مسح سطح الجهاز بسرعة بمعدل 20 مرة في الثانية لتحديد النقاط الحساسة.

الاختبار الرسمي: إفراز كل نقطة حساسة 20 مرة بمعدل 1 مرة في الثانية (قطبية إيجابية وسلبية 10 مرات لكل منهما).

السجل: التشوهات الوظيفية (مثل إعادة التشغيل وفقدان البيانات) وتلف الأجهزة (مثل علامات الحرق).

2) خطوة التفريغ غير المباشرة

تخطيط لوحة الاقتران: تبعد لوحات الاقتران الأفقي/العمودي 0.1 متر من المعدات وتستند إلى المقاومات.

تنفيذ التفريغ: يتم إجراء تصريف الاتصال على الحافة أو جانب لوحة الاقتران لمحاكاة تصريف الكائنات المجاورة.

التحقق: لاحظ ما إذا كانت أعطال المعدات بسبب التداخل في المجال الإلكتروستاتيكي.

5. سيناريوهات التطبيق النموذجية

التفريغ المباشر

اتصل بتفريغ منفذ شحن الهاتف المحمول (حماية واجهة التحقق).

التفريغ عندما يلامس مفتاح السيارة مقبض الباب (محاكاة تصريف الأجزاء المعدنية).

إفراز غير مباشر

لمسة عرضية لشاشة العرض بعد أن يلمس جسم الإنسان الغلاف البلاستيكي (مثل اندلاع الشاشة).

الشذوذ الوظيفي لتغليف المعدات الصناعية بعد ملامسة أدوات الصيانة.

6. الأساس القياسي

IEC/EN 61000-4-2: يفضل التفريغ المباشر للاتصال بالتفريغ ، ويتم استخدام تصريف الهواء للأسطح الموصلة-.

ISO 10605 (إلكترونيات السيارات):مطلوب التفريغ غير المباشر لتغطية مستوى السيارة واختبار مستوى المكون.

GB/T 17626.2:يعتمد المكافئ المحلي المعيار IEC ، ويتم تحديد مستوى التفريغ (الاتصال 2 ~ 8kV ، الهواء 2 ~ 15kV)

من خلال الاختبار الشامل للتفريغ المباشر وغير المباشر ، يمكن تقييم القدرة الثابتة لـ - للمعدات في سيناريوهات الاستخدام الحقيقي بشكل شامل لضمان موثوقيتها وسلامتها الوظيفية.