التوافق الكهرومغناطيسي يشير EMC إلى قدرة الجهاز أو النظام على تلبية المتطلبات في بيئته الكهرومغناطيسية وعدم إنتاج تداخل كهرومغناطيسي لا يطاق لأي جهاز في بيئته. فيما يلي عشرة أسئلة وعشر إجابات على التوافق الكهرومغناطيسي الشائع.
1. عند تشخيص مشاكل التداخل الكهرومغناطيسي في الميدان ، غالبًا ما يكون من الضروري استخدام مسبار المجال القريب ومحلل الطيف. كيف تصنع مجسًا بسيطًا في المجال القريب بكابل متحد المحور؟
الإجابة: قم بفصل الطبقة الخارجية (طبقة التدريع) للكابل المحوري لفضح السلك الأساسي. لف السلك الأساسي في حلقة صغيرة (1 ~ 3 لفات) بقطر 1 ~ 2 سم ، وقم بلحامها بالطبقة الخارجية.
2. قياس معلومات المغناطيسية الحيوية لجسم الإنسان هو طريقة تشخيص طبية جديدة. يجب إجراء قياس المغناطيسية الحيوية هذا في غرفة محمية بالمجال المغناطيسي. يجب أن تكون هذه الغرفة المحمية قادرة على حماية المجال الكهرومغناطيسي المتناوب من المجال المغناطيسي الثابت إلى 1 جيجا هرتز. يرجى اقتراح مخطط التصميم هذا للغرفة المحمية.
الإجابة: أولاً ، ضع في اعتبارك اختيار مواد التدريع. نظرًا لأنه يجب حماية الحقول المغناطيسية ذات الترددات المنخفضة جدًا ، يجب استخدام المواد ذات النفاذية المغناطيسية العالية ، مثل Permalloy. نظرًا لأن نفاذية البرمالوي ستنخفض بعد المعالجة ، فيجب معالجتها بالحرارة. لذلك ، يجب أن تكون غرفة التدريع كنوع تجميع ، يتم تجميعها من الألواح. تتم معالجة الألواح مسبقًا وفقًا للتصميم ، ومن ثم معالجتها بالحرارة ونقلها إلى الموقع وتركيبها بعناية فائقة. يجب أن تتداخل مفاصل كل لوحة لتشكل مسارًا مغناطيسيًا مستمرًا. يمكن أن يكون لغرفة التدريع التي تم إنشاؤها بهذه الطريقة فعالية حماية أفضل ضد الحقول المغناطيسية منخفضة التردد ، ولكن الفجوة ستسبب تسربًا عالي التردد. من أجل تعويض هذا النقص ، يتم لحام الطبقة الخارجية لغرفة الحماية من بيرمالوي بألواح الألمنيوم لتشكيل طبقة ثانية من التدريع لحماية المجالات الكهرومغناطيسية عالية التردد.
3. لماذا يمكن لمحلل الطيف أن يلاحظ التداخل العابر مثل التفريغ الكهروستاتيكي؟
الإجابة: نظرًا لأن محلل الطيف هو مستقبل تردد اكتساح ضيق النطاق ، فإنه يستقبل الطاقة فقط في نطاق تردد معين في لحظة معينة. التداخل العابر مثل التفريغ الكهروستاتيكي هو نوع من التداخل النبضي. نطاق طيفها واسع جدًا ، لكن الوقت قصير جدًا. بهذه الطريقة ، عندما يحدث التداخل العابر ، لا يلاحظ محلل الطيف سوى جزء صغير من طاقته الإجمالية ، والتي لا يمكن أن تعكس الوضع الفعلي. حالة التدخل.
4. عند تصميم صندوق التدريع ، ما هي العوامل التي يجب استخدامها لاختيار مواد التدريع؟
الإجابة: من منظور التدريع الكهرومغناطيسي ، يُنظر أساسًا إلى نوع موجة المجال الكهربائي التي يجب حمايتها. بالنسبة لموجات المجال الكهربائي أو الموجات المستوية أو موجات المجال المغناطيسي ذات التردد العالي ، يمكن للمعادن بشكل عام تلبية المتطلبات. بالنسبة لموجات المجال المغناطيسي ذات التردد المنخفض ، يجب استخدام مواد ذات نفاذية مغناطيسية أعلى.
5. في مجال التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) ، لماذا يوصف دائمًا بالديسيبل (ديسيبل)؟
الإجابة: نظرًا لأن نطاق السعة والتردد المراد وصفهما واسع جدًا ، فمن السهل التعبير عن الرسم البياني بالإحداثيات اللوغاريتمية ، و dB هي الوحدة عند التعبير عنها باللوغاريتم.
6. بالإضافة إلى مادة التدريع ، تتأثر فعالية التدريع للهيكل بعوامل أخرى؟
الإجابة: تتأثر بعاملين ، أحدهما هو الانقطاعات الموصلة على الهيكل ، مثل الثقوب والفجوات وما إلى ذلك ؛ الآخر هو الأسلاك التي تمر عبر صندوق التدريع ، مثل كبلات الإشارة وخطوط الطاقة وما إلى ذلك.
7. ما هي الجوانب التي يمكن من خلالها تنفيذ تصميم المنتجات في التوافق الكهرومغناطيسي؟
الإجابة: تصميم الدوائر (بما في ذلك اختيار الجهاز) ، وتصميم البرامج ، وتصميم لوحة الدوائر ، وهيكل التدريع ، وخط الإشارة / ترشيح خط الطاقة ، وتصميم تأريض الدائرة.
8. ما هي المشاكل التي يجب الانتباه لها عند حماية مصدر إشعاع المجال المغناطيسي؟
الإجابة: نظرًا لأن مقاومة الموجة لموجة المجال المغناطيسي منخفضة جدًا ، فإن فقدان الانعكاس صغير جدًا ، ويتم تحقيق غرض التدريع بشكل أساسي عن طريق امتصاص الخسارة. لذلك ، يجب اختيار مادة واقية ذات نفاذية مغناطيسية أعلى. بالإضافة إلى ذلك ، عند تصميم الهيكل ، احتفظ بطبقة التدريع بعيدًا قدر الإمكان عن مصدر الإشعاع (من أجل زيادة فقدان الانعكاس) ، وحاول تجنب الثقوب والفجوات القريبة من مصدر الإشعاع.
9. عند تصميم هيكل الحماية ، هناك مبدأ: حاول إبقاء الكابلات الموجودة في العلبة بعيدًا عن الفجوات والثقوب. لماذا ا؟
الإجابة: نظرًا لوجود مجال مغناطيسي دائمًا بالقرب من الكبل ، يمكن أن يتسرب المجال المغناطيسي بسهولة من الفتحة (لا علاقة له بتردد المجال المغناطيسي). لذلك ، عندما يكون الكبل قريبًا جدًا من الفجوات والثقوب ، يحدث تسرب في المجال المغناطيسي ، مما يقلل من فعالية التدريع الإجمالية.
10. لماذا التوافق الكهرومغناطيسي وتصميم EMC للمنتجات؟
الإجابة: تلبية المتطلبات الوظيفية للمنتج ، وتقليل وقت التصحيح ، وجعل المنتج يلبي متطلبات معيار التوافق الكهرومغناطيسي EMC ، بحيث لا يتسبب المنتج في حدوث تداخل كهرومغناطيسي مع المعدات الأخرى في النظام
